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常见的集成电路封装形式介绍
在集成电路设计与生产过程中，PCB是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒PCB在一个支撑物之内，不仅可以有效地避免物理损毁及化学生锈，而且还获取对外相连的插槽，使芯片能更为便利的加装在电路板上。到底集成电路PCB形式有哪几种？ 一、SOP小外形PCB SOP，也可以叫作SOL和DFP，是一种很少见的元器件形式。同时也是表面张贴装型PCB之一，插槽从PCB两侧引向呈圆形海鸥翼状（L字形）。
PCB材料分塑料和陶瓷两种。始自70年代末期。
SOPPCB的应用于范围很广，除了用作存储器LSI外，还输入输出端子不多达10-40的领域里，SOP都是普及最普遍的表面贴装PCB。后来，为了适应环境生产的必须，也渐渐为首长成SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形PCB。 二、PGA插针网格阵列PCB PGA芯片PCB形式多见于微处理器的PCB，一般是将集成电路（IC）纸盒在瓷片内，瓷片的底部是排成方形的插针，这些插针就可以放入获得焊到电路板上对应的插座中，非常适合于必须频密插波的应用于场合。
对于某种程度管脚的芯片，PGAPCB一般来说要比过去少见的双列直插PCB只用面积更加小。 PGAPCB具备插拨操作者更加便利，可靠性低及可适应环境更高的频率的特点，早期的Cyrix芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、PentiumPro皆使用这种PCB形式。
三、BGA球栅阵列PCB BGAPCB就是指挂PGA插针网格阵列改进而来，是一种将某个表面以格状排序的方式覆满插槽的PCB法，在运作时才可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板。在BGAPCB下，在PCB底部处插槽是由锡球所代替，这些锡球可以手动或利用自动化机器配置，并利用助焊剂将它们定位。 BGAPCB能获取比其他如双列直插PCB或四侧插槽扁平封装所容纳更好的针脚，整个装置的地步表面可作为针脚用于，相比周围限定版的PCB类型还能具备更加较短的平均值导线长度，以不具备更为的高速效能。 四、DIP双列直插式PCB 所谓DIP双列直插式PCB，是指使用双列直插形式PCB的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC皆使用这种PCB形式，其谓之脚数一般不多达100个。
使用DIPPCB的CPU芯片有两排插槽，必须放入到具备DIP结构的芯片插座上。DIPPCB的芯片在从芯片插座上插拔时应尤其小心，以免损毁插槽。 DIPPCB具备以下特点： 1、合适在PCB（印刷电路板）上穿孔焊，操作者便利。
2、芯片面积与PCB面积之间的比值较小，故体积也较小。Intel系列CPU中的8088就使用这种PCB形式，内存（Cache）和早期的内存芯片业是这种PCB形式。
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